自己在家如何制作电镀_自己在家如何制作磷肥
• 阅读 9805
东山精密新加坡申请制作电镀腔体专利,提升产品质量金融界2024年12月2日消息,国家知识产权局信息显示,东山精密新加坡有限公司申请一项名为“制作电镀腔体的方法、封装基板、电子设备和存储介质”的专利,公开号CN 119053027 A,申请日期为2024年8月。专利摘要显示,本发明公开了一种制作电镀腔体的方法、封装基板、电子设备好了吧!
本川智能取得电镀锡层可焊接制作方法专利,使PCB板在制作后具有...金融界2024年4月8日消息,据国家知识产权局公告,江苏本川智能电路科技股份有限公司取得一项名为“一种电镀锡层可焊接制作方法“授权公告号CN114245602B,申请日期为2021年12月。专利摘要显示,本发明公开了一种电镀锡层可焊接制作方法,包括以下步骤,S1:阻焊、S2:表面处理说完了。
特创科技申请高密度多层线路板及其制作方法专利,避免钻孔电镀对...金融界2024 年8 月4 日消息,天眼查知识产权信息显示,惠州市特创电子科技股份有限公司申请一项名为“高密度多层线路板及其制作方法“说完了。 对二次压合多层过渡板依次进行钻孔电镀操作形成电镀塞孔过渡板;对电镀塞孔过渡板进行蚀刻假层铜层,去除假层绝缘层,得到高密度多层线路说完了。
原创文章,作者:企业形象片拍摄,产品宣传片制作,影视视频制作,天源文化,如若转载,请注明出处:https://canonfilm.com/rss44769.html